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[全国]2023届平安金服银行科技中心春季校园招聘公告

时间：2023-02-15 09:59:48 公招网(www.gongzhao.com)

　　2023届平安金服银行科技中心春季校园招聘公告

　　平安金服银行科技中心(简称金服银科)在平安银行确立“科技引领、零售突破、对公做精”的发展战略下成立，立足于高科技领域的前沿，致力于为平安银行提供信息科技、网络科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务等科技服务，为银行实现全球化、智能化发展提供强有力的技术支持。

　　平安银行，中国内地首家公开上市的全国性股份制银行。以打造“中国最卓越、全球领先的智能化零售银行”为战略目标，坚持“科技引领、零售突破、对公做精”十二字策略方针，着力打造“数字银行、生态银行、平台银行”三张名片，为客户提供“省心、省时又省钱”的金融服务。

　　招聘对象

　　2022年6月-2023年7月毕业学士、硕士

　　招聘岗位

　　算法开发工程师

　　后端开发工程师数据开发工程师

　　前端开发工程师 :自动化测试工程师

　　信息安全工程师运维工程师

　　招聘流程

　　网申

　　2月13日-3月31日

　　线上笔试

　　2月13日- 4月中旬

　　面试

　　2月13日- 4月中旬

　　发offer

　　2月底- 4月中旬

　　入驻福利

　　奖金、五险一金、企业年金、创新奖金、节假日礼品金、开门利是、补充医疗保险、家属关怀、单身联谊俱乐部社团、荣誉激励……

　　应届生培养

　　金服银行科技中心为应届生提供1-2年保护期及专属培养，通过“培训分享、导师辅导、业务实践、轮岗学习”等培养模式，培养精通业务的未来银行家!

　　业务条线系统培训

　　【知鸟】海量线上学习资源

　　FinTech认证训练营

　　报名方式

　　扫描上方二维码进行网申

客服老师
扫描上方二维码咨询春招问题

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